終於又快到了公司放員工旅遊假的時候了,和往年一樣今年公司可以自已去旅遊,
之後回來的時候再報帳就好,可惜公司預算有限,超出的部份只能自已付了
只好能省則省囉,在網上找了幾家訂房網站,最後決定在知名的hotels.com訂房網站訂房
這次訂的飯店是拉迪森成田飯店 - 成田
價格還挺優的!折扣還挺不錯!
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商品訊息功能:
商品訊息描述:
主要設施
- 490 間客房
- 餐廳和酒吧/酒廊
- 室內游泳池和室外游泳池
- 供應早餐
- 免費兒童俱樂部
- 免費機場接駁車
- 2 座室外網球場
- 24 小時商務中心
- 禮車/豪華轎車服務
- 露台
- 24 小時櫃台服務
- 空調
闔家歡樂
- 免費搖籃/嬰兒床
- 兒童游泳池
- 兒童俱樂部
- 飯店內附設遊樂場
- 兒童俱樂部 (免費)
- 折疊床/加床 (付費)
鄰近景點
- 三里塚紀念公園 (3 公里)
- 太平洋俱樂部成田高爾夫球場 (4.2 公里)
- 成田市公設地方產銷市場 (4.8 公里)
- 櫻之山公園 (4.8 公里)
- 成田機場空與大地之歷史館 (5.9 公里)
商品訊息簡述:
價格
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第一次出國
下面附上一旅遊住宿比價網則新聞讓大家了解時事
中國時報【黃文博╱台南報導】
日本大阪大學雖然掌握高功率半導體電子元件「銀╱銀低溫低壓直接接合」的關鍵技術,但對於如何接合的材料熱力學,一直不解,適逢成大材料系副教授林士剛前往該校客座,參與研究後發現,銀接合原因是「銀在微小奈米尺度下發生類似火山爆發」現象造成的。
發現「銀╱銀低溫低壓直接接合」技術的大阪大學產業科學研究所教授菅沼克昭,7日特別前來成大,陪同林士剛發表研究成果,他強調銀是未來自助旅行飯店先進電子產品中非常重要的連結材料,因此,林士剛能找出銀接合的不解之謎極具商業價值,發展性十足。
林士剛指出,過去學界認為,「銀╱銀低溫低壓直接接合」,在電子元件中,常見不受控制的自主細微金屬凸塊,這種密凸塊易造成電子系統短路等問題,甚至曾經導致衛星掉落。
不過林士剛到大阪大學客座時,發揮材料熱力學專長,發現了「銀的奈米火山爆發現象」,協助菅沼克昭團隊做到世上首次得以控制金屬凸塊生成,並大幅提高半導體電子元件性能,使元件微小化、簡化製程、降低成本,同時還可在高溫下維持效率,未來可運用在綠能、電動車等產業,也可技轉給國內廠商。成大與大阪大學已共同申請日本、台灣等多國專利。
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